“Quarenta por cento do que for alcançado será, em última instância, industrializado em fluxos de trabalho de IA, o que exigirá maior largura de banda e maior eficiência”, disse Gambetta.
Roteiro para nós sub-1 nm
Como empresa que conduz pesquisas de tecnologia de chips, a IBM não produz chips comerciais que possam eventualmente ser usados em data centers de inteligência artificial ou em dispositivos de consumo. Pelo contrário, a IBM coopera com empresas de semicondutores, como a japonesa Rapidus, para fabricar em massa a geração anterior de chips de nós de 2 nanômetros baseados na arquitetura de nanofolhas, ou coopera com a sul-coreana Samsung para comercializar tecnologias relacionadas.
Outras empresas seguiram o trabalho pioneiro da IBM sem qualquer colaboração direta. Por exemplo, a TSMC de Taiwan desenvolveu de forma independente transistores de nanofolhas para sua tecnologia proprietária de nó de 2 nm.
“A Nanosheet se tornou a base para o escalonamento de transistores da próxima geração”, disse Bu Huiming, vice-presidente de P&D Global da IBM Semiconductor e Pesquisa da IBM, em uma coletiva de imprensa. “Hoje, todas as principais fundições usam nanofolhas para produzir a maioria dos wafers de 3 nanômetros e todos os wafers de 2 nanômetros.”
A IBM se recusou a nomear empresas específicas com as quais poderia fazer parceria para comercializar a mais recente tecnologia de nós sub-1nm. Mas Bu prevê que os wafers comerciais fabricados no nó sub-1nm e usando a mais recente arquitetura nanostack podem começar a produção já nos próximos cinco anos, e provavelmente dentro de uma década.
“Seja CPU ou GPU, ele substituirá as nanofolhas e se tornará a corrente principal das principais fundições da atualidade”, disse Bu. “Dentro de dez anos, esta será outra coisa importante que inventaremos e ajudaremos a transformar a indústria.”
